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评测富士X-E3与英特尔100系主板哪个造型轻便

全新的Skylake平台于8月5日正式上线,首发Core i7-6700K、Core i5-6600K以及配套芯片组Z170,Intel主板的芯片组再一次升级,随后芯片组的成员又得以壮大H110、H170、B150相继推出,消费市场从入门到高端全面取代上一代产品,面对过去几次升级的不痛不痒,此次100系主板的升级会带来质变吗?

相比于上一代100系主板全面升级,功能和规格都有所变化,从参数上看出Z170已经完全超越了前辈Z97。CPU换代,接口由原来的LGA1150变更为LGA1151,内存由DDR3换代DDR4,Z170芯片组多达20条PCI-E 3.0总线的支持,DMI总线由原来的DMI 2.0升级到DMI 3.0,快速存储技术RST升级,原生SATA Express接口支持。

CPU换代

6代酷睿相对于4代酷睿,性能上同频提升15%。接口由原来的LGA1150变更为LGA1151,同时支持DDR4和DDR3L(低电压),比现有产品节能60%,不在兼容4/5代酷睿,换新的CPU就必须更换主板,秉承了英特尔的一贯作风。

内存换代DDR4

全面普及DDR4,同时兼容DDR3L,DDR3L的电压为1.35V,DDR4相比DDR3最大的区别有三点:16bit预取机制(DDR3为8bit),同样内核频率下理论速度是DDR3的两倍;更可靠的传输规范,数据可靠性进一步提升;工作电压降为1.2V,更节能。

Z170芯片组多达20条PCI-E 3.0总线的支持

Z97仅有8条PCI-E 2.0通道,可拆分为x16、x8/x8或者是x8/x4/x4,继续支持SLI、CrossFire。

原生SATA-Express接口

Z170芯片组最多提供3个原生SATA-Express接口,每个SATA-Express接口的速度为PCI-E 3.0x2,也就是16Gb/s,也为日后的SSD突破瓶颈做足了准备。

性能提升有限,价格居高不下

100系列平台在性能上比之前的8/9系也就提升了10%左右,新的CPU以及DDR4内存都是其最大亮点,Gen3x4标准的M.2接口、新的USB 3.1接口主控、SATA Express接口,都为以后做足了准备,而这些暂时来看并没有多大的用处,存储设备还未达到标准,10%的性能提升也并不显著。

这样的一套平台搭配下来价格不菲,DDR4内存价格居高不下,PCI-E 3.0x4 M.2固态硬盘还没大规模上市,等到其上市售价也会在千元以上,暂时100系列的配置平台只有这些高端货,不妨等到后续搭配的i3、新奔腾上市,在做购买打算。

新一轮的军备竞赛

新平台的诞生,Z97和4代酷睿将会被取代,后续的H170、B150、H110芯片组主板也将搭配i3、新奔腾上市,届时相关8、9系主板产品也会相继停产,M.2固态硬盘USB3.1设备普及,DDR4需求量增加,各大厂商必定会来争夺市场,降价促销是迟早的事,新的“军备”将会离我们越来越近。

轻便造型 性能强劲 富士X-E3上手简评

随着X-T2,X-T20的相继发布,如今富士X-E系也终于迎来第三代产品的更新——X-E3。2017年9月7日,在日本东京举行的FUJIKINA III新品发布会上,富士X-E3正式亮相。天极网远渡东瀛,第一时间摸到了X-E3的真机,下面就一起来目睹X-E3的芳容。

富士X-E3外观上延续了上一代产品X-E2/X-E2S的设计理念,提供黑白两种颜色选择,本次亮相的是黑色的。尽管外型上差异不明显,但是富士始终致力于相机人体工学设计及使用便利性方面的研究,因此这台X-E3做到了仅有337g(含电池及存储卡)。如此轻便的体积得益于X-E3使用大量镁合金材料打造,轻便的同时不失牢固性。

富士X-E3的设计初衷源自于极简主义,它以精简的设计最大限度地将使用性能发挥到极致。机器背面的按键都集中于右侧,以此方便用户单手使用。设计师以极简主义为追求,旨在激发使用者的灵感,展现摄影师的真实意愿。富士X-E3可以让用户在享受一台相机应有的功能的同时,更能够享受X系列所享誉的出色影像画质。

机顶上方由两枚波轮+快门按键构成,将顶罩上的切换杆设置为“自动”,即开启高级场景自动识别模式。然后,相机将自动从58种预设模式中选择合适的自动对焦和曝光设置,操作非常便捷。

如同富士X系列无反相机的操作逻辑一样,用户可以通过快门速度拨盘和镜头光圈环上的设置组合来调节曝光参数,即使照相机关闭时,使用者也可以设置曝光模式,其中包括程序曝光、快门优先曝光、光圈优先曝光和手动曝光。

曝光补偿波轮可以在1/3步长内实现±3级的曝光补偿;将拨盘置于“C”位置,可进行最高达±5级的曝光补偿。

机器背面使用操纵杆进行直接操作,可在8个方向上即时调整对焦区域:上/下、左/右以及对角线方向。通过确定好的构图,可以精准地实现对焦。

对焦锁定按钮下方有一个Q键,该按键允许用户将常用的菜单功能添加到“快捷菜单”和“我的菜单”。指定的功能还可以通过将其设置为“功能按钮”直接调用。拇指位置的凸起结构大大增加了握持感,对于一台小相机来说,这样的设计非常人性化。

机身左侧从上到下由音频接口、Micro-HDMI以及Micro-USB接口组成。

X-E3采用了236万像素有机EL电子取景器,具有0.62倍放大倍率,视野率可达100%,即使在明亮的户外环境中也可以清晰显示拍摄对象。显示屏时间延迟仅为0.005秒,除了连续实时捕捉拍摄对象外,取景器还可以显示曝光设置和胶片模拟等拍摄效果。

后置的液晶显示器采用静电触摸面板显示器,可支持直观操作,如轻按、双击、点击、拖动、放大和缩小。也许是出于体积控制的关系,X-E3并未采用翻折屏设计。

X-E3使用NP-W126电池,电池容量1200毫安,和X-T20采用的一致,存储卡支持UHS-I型,卡槽与电池仓在一起,单卡槽设计。

X-E3是第一款提供蓝牙功能的X系列相机。在拍摄之前将其与智能手机或平板电脑设备互连,以便通过智能手机中的应用程序“富士胶片相机远程控制(FUJIFILM Camera Remote)”将所拍摄的照片轻松传输到智能手机或平板电脑设备。不过由于CAMERA REMOTE目前还未更新,因此无法使用该功能,此处埋下小伏笔,待日后详细评测时进行。

看完外观部分,我们再来谈下相机最重要的部分——CMOS,富士X-E3采用Fujifilm的X-Trans CMOS III传感器,这是一款2430万像素APS-C尺寸的传感器,能提供出色的画质。该传感器采用随机像素阵列,可以在不需要使用光学低通滤波器的情况下,有效降低摩尔纹和杂色,此外,该传感器提供原生ISO 12800的感光度(最高可扩展至51200)。该传感器还提供了高速的读取速度,有助于提高相机在连拍模式下的响应速度、高精度对焦追踪、快速实时取景和高品质视频拍摄性能。

富士X-E3的X-Processor Pro图像处理引擎的处理速度比前代型号X-E2/E2s提速4倍左右。新增的缓冲存储器提高了性能,充分诠释了X-Trans CMOS III传感器的最优性能。这意味着在当下广受欢迎的胶片模拟模式新增了ACROS,既可用于拍摄静止图像也同样适用4K视频。X-Processor Pro还以实现更短的拍摄间隔、快门时滞和取景器间隔时间、以及提高在连拍模式下的自动对焦精度和连拍张数来提升整体性能。

富士X-E3还有一项重点升级便是对焦系统的大幅提升。借助新开发的图像识别算法,X-E3跟踪移动对象的速度是前代机型的两倍。对焦点可从91或325个对焦点之间选择。现在更快更精确的相位检测像素已经覆盖画面的50%(从左到右)和75%(从上到下)。

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