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评测FIIL Diva 头戴式与小米自研处理器曝光会怎么样

日前,一款小米新机随着一波真机照在网上曝光,相对于网友们对小米新款手机的关注,更多网友将关注的焦点集中到了手机芯片上,根据一张照片显示,该手机的屏幕为5.46英寸(也有消息称其实是5.15寸)1080P显示屏,8核CPU,最高主频为2.2GHz,GPU为Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581,跑分结果约和高通骁龙625在同一水准。

另外,还有一张照片上有系统Android 6.0和pinecone(松果)。

那么,这款疑是小米研发的手机SoC到底如何,大致相当于高通、华为的哪一款产品呢?将来的发展前景又会如何?

小米研发的SoC真面目如何?

正如任何技术成果不会从天而降,也不会凭空出现,小米研发的SoC也是经过向外界需求技术支持,并在2年的时间里苦练内功的结果。

早在2014年底,小米就和大唐联芯开始了技术合作,大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司——北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立,小米持股51%,联芯持股49%,英文名称恰恰是出现在真机照片里的pinecore。

正是得益于北京松果与联芯科技之间的技术合作,使得北京松果有能力参与开发面向4G多模的SOC系列化芯片产品,并用于小米的手机之上——其实,本次公开的手机芯片并非第一款用于小米手机搭载的第一款由联芯开发的产品,早在2015年,LC1860就被用于红米2A手机,而且当年出货量超过500万部,市场表现大幅优于华为海思早期的试水之作K3和K3V2,直逼海思麒麟910。

近期曝光的松果电子设计的SoC,显然是小米和联芯科技合作的最新成果,那么这款芯片的性能到底如何呢?

首先看CPU,根据已有的消息,这款SoC的CPU部分为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53,与海思麒麟650(4核2.0GHz A53 4核1.7GHz A53)、高通骁龙616(4核1.7GHz A53 4核1.2GHz A53)、高通骁龙625(8核2.0Ghz A53)属于同一个档次。

其次看GPU,松果的GPU为Mali T860 MP4,显然是优于海思麒麟650的Mali T830 MP2的。

再看制造工艺,虽然现阶段并没有该款SoC具体制造工艺的消息。但根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片,并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SoC,以及大唐电信是中芯国际的大股东,联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看,本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。虽然28nm HKMG工艺和华为麒麟650的16nm制造工艺和高通骁龙625的14nm工艺有差距,但已经优于高通骁龙615的28nm LP工艺。

至于为何不采用14nm/16nm工艺,一方面是因为28nm HKMG工艺相对成熟,掩膜成本只要600万美元左右,掩膜成本大幅低于14nm/16nm工艺;另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢到14nm、16nm芯片产能,加上中芯国际和联芯科技同属大唐电信控股,采用中芯国际的28nm HKMG工艺也就水到渠成了。此外,采用28nm HKMG工艺的A53在性能上也完全够用了,而且28nm是非常具有性价比的制造工艺,这也非常符合小米/雷军的一贯作风。

虽然采用28nm HKMG工艺在功耗上会大于14/16nm工艺,在发热和续航的体验上会差一些,但28nm HKMG工艺已经能压住A53的功耗了,不会出现高通骁龙810那种发烧的情况。在安兔兔跑分的情况看,如果安兔兔没有对松果SoC做特殊优化的话,在跑分上,松果SoC显然是可以与高通骁龙625与麒麟650一较高下的SoC。

最后看基带,华为麒麟650和高通骁龙625都是7模基带——联系VIA在曾经将手上专利大甩卖,在将CDMA专利授权给联发科后,立马打包卖给了Intel,想必华为得到CDMA专利授权的方式也是和联发科类似(当然,也可能是从Intel或高通那里买的,不过这种可能性偏小一些)。而联芯就没能买到CDMA专利授权,因而只能做5模基带,因此松果SoC很可能不支持电信2G和3G,在基带上与华为、高通这样的基带大厂有一定差距。

总结一下,小米研发的SoC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53,GPU为Mali T860MP4,制造工艺为28nm HKMG,基带为5模基带,安兔兔跑分与高通骁龙625相当,是一款够用级别的SoC,非常适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、MT6750、MT6755等SoC。

小米研发SoC的前景如何

目前,越来越多的手机公司开始着力开发自己的手机芯片,除了苹果、高通、华为、三星等老牌玩家之外,LG也选择开发自己的手机芯片,中兴也投资了24亿资金开发自家的手机芯片,小米和联芯的合资也符合这个潮流。

大唐联芯和小米的合作显然是双赢的结果。对于大唐联芯而言,寻找小米为合作伙伴,不仅可以获得一笔资金,还为联芯找到了稳定的搭载平台,使其能够复制华为麒麟、三星猎户座的垂直整合模式。对于小米而言,不仅可以与联系的合作中学习SoC的设计技术,还能获得大唐电信在通信技术上的支持。特别是对于在专利上相对贫乏的小米而言,下一步要进军国际市场,就必须构建起自己的专利墙,或者寻求专利保护伞,只有这样才能避免在国外市场被提起诉讼的悲剧重演。而大唐电信作为传统通信厂商,在通信专利上有一定的积累,而且还是TDS技术的主要拥有者,大唐电信所持有的专利能对小米在海外市场有一定保护作用。

从现在能发挥的作用看,小米与大唐电信合作,这不仅有助于提升小米和高通、联发科谈判中的议价能力,降低采购手机芯片的费用,压缩手机生产成本,还能帮助小米更好的掌握出货节奏。

有人评价北京松果电子研发的SoC其实是联芯的马甲产品,对于这个说法,笔者不做评价,只是阐述了解的情况。北京松果电子员工主要由联芯员工分流而来,另外还有不少从国内其他老牌IC设计公司重金挖走的员工,比如小米曾经高薪从龙芯中科挖走技术人员——虽然由于理想抱负和毛泽东思想武装头脑的原因,龙芯的技术骨干高度稳定,但由于龙芯的薪酬长期低于行业平均水平,普通技术人员还是难敌高薪诱惑的。虽然松果电子在晶圆制造和封装测试上委托大唐联芯负责,但在SoC的设计上,已经是由合资公司挑主梁了,而且已经初步具备设计SoC的能力。至于松果电子研发的SoC是否是大唐联芯产品的马甲,就仁者见仁智者见智了。

由于小米在中低端机型上具有庞大的出货量,一旦红米手机,哪怕仅仅是部分机型的红米手机采用松果电子设计的SoC,其生命周期内的出货量完全可以到一千万的水平,而随着时间的推移,一旦松果电子的产品越做越好,越来越被市场认可,大半红米手机采用松果电子设计的SoC也不是没有可能。

作为小米第二款由麾下合资公司开发的手机芯片,其综合性能完全达到海思麒麟930的水平,出货量也很可能会达到1000万,这实属不易。而且只要小米持之以恒的投资研发,加上从大唐电信获得通信技术支持和从ARM可以获得CPU、GPU的支持,5年后成为另一个海思麒麟的可能性不是一点也没有。

为小米赢得宣传上的主动

从华为、三星、LG、小米、中兴公司先后开始设计自己的手机芯片中可以看出,手机公司开发自己的手机芯片已经是大势所趋。而且从国内拥有众多ARM阵营IC设计公司,且在购买ARM的IP授权后能较快拿出产品的现状来看(国内有海思、中兴微电子、展讯、联芯/松果、全志、瑞芯微、新岸线、炬力……等ARM阵营IC设计公司),在购买ARM公版设计后开发出自己的手机、平板芯片的门槛并不高。

过去,小米粉丝曾经用“不服跑个分”来调侃友商,之后遭到华为粉丝“不服造个U”的回击。那么,现在小米用实际行动回应了华为粉丝的调侃,而且这仅仅是小米在与联芯合资后2年就取得的技术成果。这一方面用实际行动说明了购买ARM公版设计开发SoC的难度不高,又可以为小米重新赢得宣传上的主动。

其实,从华为手机崛起的历程看,其手机的崛起一大关键因素就是海思麒麟芯片,荣耀6、Mate7的成功与麒麟920/925系列芯片的神助攻脱不了干系。而且采用自家芯片为华为赢得了宣传上的主动,迎合了一些有拳拳爱国之心的国人的全力支持。同时,海思麒麟也使华为获得了技术上的光环,使企业形象更加高大上。

相对于华为高大上的技术光环,小米则在舆论上成为营销强悍,但技术上乏善可陈的代表,使其在宣传上相当被动,华为粉丝的那句“不服造个U”更是打到小米的软肋。这些年华为手机均价和中高端机型的销量节节攀升,而小米2000元档次的手机很难再热卖,更多依靠中低端的红米机型来走量,导致这种现象的原因之一就是华为拥有海思麒麟,获得了技术光环,使品牌附加值得到支撑,而小米却没有这样一个立足的支点。

而本次松果电子设计的SoC的横空出世,这一举解决了上述问题,使小米粉丝可以大胆有力的回击“不服造个U”的调侃,而且这款SoC在综合性能上完全不逊色于麒麟930。更难人可贵的是,这款SoC是由中芯国际代工,而华为的麒麟系列芯片为台积电代工,考虑到台湾当局对中国大陆色厉内荏,却对美国日本摇尾乞怜,甘心为其走狗,在解放军收复台湾之前,不将美日走狗视为自己人的国人大有人在。因此,从这个角度看,松果电子设计的SoC在“国产化”程度上,要高于海思麒麟,而这恰恰能为小米在宣传上扭转过去的窘境,赢得主动。

最后,由于小米松果电子和华为海思麒麟的CPU和GPU都购买自ARM,差别仅仅是华为钱更多,有资本购买更好的CPU核与GPU核集成到自己设计的SoC中——华为麒麟相对于小米松果的优势有三点:

一是基带集成了CDMA,能做到7模;

二是采用台积电最新的16nm工艺;

三是采用ARM相对高端的A72和Mali T880。

由于CDMA退网只是时间问题,届时,小米松果在基带上的劣势将不复存在。如果华为不能开发出明显优于公版架构的CPU核。

那么,在不远的将来,在CDMA退网的同时,如果小米完全掌握了买IP做集成的能力,不惜血本购买了ARM最好的CPU核与GPU核,并砸钱拿到了台积电最好的制造工艺,华为在手机SoC上对小米的优势将不复存在。

FIIL Diva 头戴式蓝牙无线降噪耳机测评报告

2016年8月,在FIIL发布即将一年的时间[十月一周年发布了FIIL Vox],汪峰作为FIIL的董事长和产品经理向大家介绍了新一代FIIL头戴式耳机系列——FIIL Diva.该系列共有两款产品FIIL Diva和FIIL Diva Pro.今天测评的这款是FIIL Diva的标准版。在8月众筹阶段,FIIL Diva标准版的众筹价格为799元人民币,而目前的正式售价为999元人民币。

在2015年10月FIIL品牌发布同时,共推出了两款头戴耳机分别为FIIL和FIIL Wireless,两款耳机的尺寸和声学部分设计基本一致,不过FIIL Wireless显然是无线版本,而前者为有线版本,但是两款耳机均支持主动降噪功能。Soomal也曾经测评过有线版本的FIIL.2016年发布的FIIL Diva系列两款耳机,均支持蓝牙无线并支持主动降噪,Pro版本多出了内置播放器功能。而相对第一代头戴式FIIL/Wireless来说,FIIL Diva在主动降噪、操控、音效等方面全部升级。

外观佩戴与主要功能

外观与扬声器

与FIIL系列相比,FIIL Diva的外观尺寸要小了很多,如图可以看到对比的差别,图中红色款为FIIL有线版。FIIL Diva也提供了红色、白色与红色三种颜色可选,我们测试的为黑色款。从耳机外壳材质来看,FIIL第一代外壳有很强的金属质感[不出意外应该是金属材质],而FIIL Diva为明显的塑料外壳,模具与装配的精致程度仍然很好,只是不知道FIIL Diva的红色版还有没有第一代FIIL上那种视觉上的质感?

FIIL Diva算的上是一个小号的FIIL,从扬声器尺寸上也可以看出这种差别。官方提供的数据,FIIL Diva使用的是32mm直径的扬声器[镀钛振膜],而FIIL第一代是40mm直径的扬声器。FIIL Diva是典型的压耳[或称贴耳]的头戴佩戴方式,而FIIL第一代可以做到刚刚好的全包耳尺寸。

从图片可以看到FIIL Diva使用了同样较厚的耳垫,但并没有把耳垫包围的一圈和扬声器正面部分形成腔体暴露,而是在贴耳的平面使用了一层特殊纤维材料来覆盖。视觉上看,以为是扬声器直接贴向耳朵,但其实是将内部腔体遮挡了一下而已。这也是目前压耳[或称贴耳]头戴式耳机常用的设计方法。一方面是声学结构要求,一方面可以做好更严密的贴耳结构达到更好的密封和隔音效果。

从官方资料来看,FIIL Diva和第一代FIIL一样,使用了FIIL自家专利的扬声器单体的专利声学结构,FIIL称之为TDDC声学系统。这包括了FIIL的内置DSP电路[FIIL 有线版本也是有内置电路的],耳机扬声器单体的低音增强管,双阻尼双后腔的设计。从官方爆炸图能够看清楚FIIL耳机的构造,但完全理解以上几个技术要点似乎光看图还不够。

外观与功能操控

FIIL Diva在耳机端的功能操控要比FIIL第一代更为丰富。如图可以看到,在FIIL Diva耳机的右侧声道侧下方分布了几个相关按键和接口。标有蓝牙标识的按键,用于蓝牙配对与手动断开[长按,有声音提示与语音提示],而且负责电话接听,长按连接iPhone时启动Siri等功能。和第一代FIIL一样,双击这个按键可以监测电池电量[通过语音播报],三击按键可以让耳机两侧的半透明FIIL LOGO灯常亮。

在这个按键旁边有一个可以按下程度相对更深的按键,它还可以前后拨动,并向下按下的按键与FIIL的MAF功能相关,简单的说是和耳机的多种降噪模式控制相关。

MAF是My Audio Fiilter[专门写了两个字母i?]的专利注册商标。它包括在主动降噪功能下提供普通降噪、开放、兼听以及风中四种模式[FIIL Wireless只有兼听与普通两种模式]。前后波动MAF键可以在开放与兼听模式切换,单按可开关至普通降噪模式,长按可切换至风中模式。而根据FIIL官方介绍,第一代FIIL系列主动降噪可以过滤85%的低频噪声,而FIIL Diva的这个数据提升到96%,官方还给出了28dB的数据,不知道具体算法是怎么样的?但可以肯定的是,FIIL Diva的降噪水平相比前代提升明显,降噪部分的主观体验下文会详细谈到。

除了以上两个按键外,在它们旁边还有一个MicroUSB接口,用于充电。官方标称FIIL Diva耳机具有连续播放32小时的续航能力[不打开主动降噪情况下],待机时间长达48天。而充电10分钟可播放3.6小时,我们没有完整的完成一个以上循环的测试,但预计统计是比较可信的。

从上图我们看到一张90%电量统计,显示了19小时播放时间,而第二天80%电量统计,显示26小时播放时间,这是为何呢?因为第一个19小时是打开主动降噪功能的统计,而26小时是关闭主动降噪的。80%电量打开主动降噪的播放时间统计是17小时。

当然,FIIL Diva耳机还有一个3.5mm的接口,可以在有线模式下工作,不过FIIL Diva的有线模式下MAF主动降噪和音效是也可使用。

触控与手机App

除了前文提到的两个按键外,FIIL Diva耳机上还有更多操控的功能。同样是在具有按键这一次,耳机外壳的表面是可以进行触摸操控的[如图所示,图片上箭头是全新耳机的塑料贴纸]。上下放下滑动是调整音量,左右滑动是进行选曲。对于蓝牙连接的设备来说,音量调节和选曲都要和连接的手机或电脑播放器同步。

FIIL Diva的设计非常细心,例如在滑动音量调节方面,每次滑动只对应调整一格音量,极快速的滑动会被忽略,防止了过快调整音量造成的误操作。开始使用觉得是触摸不够灵敏,但仔细想想应该是出于安全保护。为什么这么说?同样左右滑动的切换曲目,FIIL Diva的反应就比调整音量快了不少。

FIIL Diva的功能通过耳机上的各种操控还不能完全体现,这里要借助手机端的《fiil+》的app来完成。在app上我们可以看到前文介绍过的MAF相关功能,在app上一样可以切换,似乎还更方便些?而除了MAF之外,还有“风格”选项,这应该在第一代FIIL Wireless上也有[我们没用过]。有三档可选,低音、原声和高音,很小幅度的调整声音的EQ.而声场的音效在FIIL Diva上有所加强,不过在官方资料表里写着只有FIIL Diva Pro版才具有MaxWide 3D音效,那FIIL Diva里的声场选项是另外一种音效,这里不太明白。但可以看到,声场里有关闭、客厅、小剧场和大剧院三种特殊效果,切换是可以听到明显差别的。

App上还有一些附加的选项可以让操控更为直接。比如,可以在app上直接操控让FIIL的灯常亮,可以手动开关智能感应[取下耳机停止播放,带上自动开始播放]功能,可以打开关闭触控提示音。还提供了语音提示普通话和粤语的选项。耳机固件可以提供OTA在线升级。值得一提的是,FIIL Diva的蓝牙方案[支持蓝牙4.1]可支持AAC和APT-X的编码,而且在支持APT-X的手机上会在app里看到相关项目的开关[如图所示,vivo X6Plus的APT-X显示]。不过,关于FIIL Diva所说的语音搜歌功能,无论在vivo X6Plus还是在iPhone上都没搞明白怎么用[iPhone上会启动siri,搜歌就是通过siri?]。

在《fiil+》的app中还有一个有趣的功能,耳机的煲机程序。如图所示,耳机煲机程序有友好的操作界面,有整体的时间统计。在FIIL Diva上,打开煲机程序后,系统会关闭MAF降噪和音效,不过不影响打断煲机去听音乐。对于普通用户来说,这个功能还是相当有用。

耳机的使用体验

作为一款蓝牙耳机,FIIL Diva提供了丰富的操控功能,所以和普通耳机不同,甚至和普通蓝牙耳机不同,我们要专门来谈谈这些丰富的附加功能在使用中的感受。

蓝牙连接方面,FIIL Diva可以支持两款蓝牙设备与耳机同时连接,这种多设备连接的蓝牙方案在蓝牙4.0之后是非常常见的,但实际效果没有想象中那么理想,有时可能出现一点点问题。长按FIIL Diva键,听到一段有鼓声的旋律之后再按大概1秒,可以进入耳机配对状态,此时可以连接手机或电脑蓝牙设备。连接成功后,我们需要在不占用[不占用的意思是,不能用耳机播音乐]它的情况下,再次长按蓝牙键按以上顺序,连接第二个设备。耳机中语音会以“蓝牙一”和“蓝牙二”来区分两个连接。两个蓝牙设备,在iOS设备上可以通过选择输出设备来切换,但切换时同样要遵循不被“占用”的前提。但即便如此,有一定几率会切换失败,需要关掉前一个蓝牙设备连接才可以。这不是FIIL Diva耳机的问题,是很多蓝牙多设备连接都会遇到的问题。

和大多数新型蓝牙耳机一样,FIIL Diva的连接、设备切换等都有语音提示,使用便利。

而在其他语音功能提示上,如MAF的降噪模式切换与开关都会有相关语音播报。不过,这些内容的语音提示和刚连接时有所不同,进行操作时往往是在音乐播放的过程中。语音提示的音量在不播放音乐时是完全可以听清楚的[相对中等稍偏小的音量],而语音提示不随耳机音量调节而变化,所以播放音乐时,这些语音提示就会听不清楚。虽然用户可以根据使用习惯,或者加强注意力,来最终达到听清的目的,但显然在这个功能上FILL Diva有可改进的空间。

接着,我们来聊聊它的智能感应功能。所谓智能感应,是指当耳机戴在头上之后,音乐自动开始播放,而当耳机取下后,音乐自动停止节能。而对于FIIL Diva更重要的是,在停止音乐的同时,可以停止MAF即主动降噪功能。毕竟降噪功能同样是功率消耗的大户。而我们知道,音乐的自动起停,在耳机端有专门的传感器负责识别是否佩戴,而在手机端则仅仅是将音乐播放软件的播放变成了暂停。这样的实现原理决定了耳机在听音乐单一功能时,这套节能方法是有效的[暂且认为传感器识别是完全准确的]。但如果我们播放视频,玩游戏,尤其是现在社交软件中有非常多内嵌自动播放的视频内容,就会让这套机制不那么精确。

例如,我在听音乐摘掉了耳机,把耳机放在一旁。此时,手机音乐停止播放,耳机也进入节能状态。此时,我去玩手机刷刷微博,期间有几个视频滚过,耳机就会自动被激活,这也许不是你想要的。你可以断掉连接或者选择输出[iPhone要在音乐播放界面选择]。但如果你没有这么做,视频的播放完了,耳机的降噪似乎是不能被关闭的[当然也可以通过app手动关闭]。玩游戏情况也是同理。虽然有很多手动关闭,或者在app内设定关机时间等方法补救,但相对来说,在除音乐欣赏以外的游戏多种app加入后,这个智能起停就不那么高效了。

无线连接距离

FIIL Diva耳机蓝牙连接官方标称为100米,相信这是一个没有干扰而且完全两点间可视的情况下做出的,我们没有做类似测试。FIIL Diva蓝牙连接距离到底有多远,我们做了两套测试。一套在Soomal办公室,160平米的大房间,我们将手机放在南边一侧阳台,窗过客厅、餐厅到厨房、厨房北侧阳台,大概15米以上距离,中间除了厨房、厨房到阳台两道门外,没有隔断,两点基本可见。整个人走动过程中,只有一次极轻微的爆音,连接稳定。而手机位置不变,我们走到南边阳台楼下的室外,我们住在三层楼,下楼过程中到2楼一直有信号,到一楼信号断掉,但随后又连上了。在隔离阳台一道门加阳台塑钢窗的情况下,可使用距离大概在20米。不过这也要看楼房的结构锁定。

我在家里又做了一套测试,在厨房和卧室两处不到8米距离下,厨房和卧室门不完全相对,但斜对之差一米多,此时竟然耳机不能正常使用,经常爆音。总体来说,FIIL Diva在两点完全可视距离上,超过10米并且快速移动是可以很稳定的工作的,但是如果需要隔墙,就要考虑到房屋结构和信号反射问题,这种距离就不是拐个弯这么简单了。

FIIL Diva还有一个小bug,就是在蓝牙连接播放时,偶尔会发出轻微爆音,我们在室外测试降噪时,前后步行了大概有1小时,此时手机是放在口袋里的。在同样路段佩戴FIIL Diva,大概每10多分钟会发出一声轻微爆音。而使用BOSE QC35就没有这个问题。估计后期,耳机可以通过修改固件改进这个小问题。

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